虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看，整体情况还都不错，但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振，另一方面，消化库存也需要时间，供过于求的局面短期难以改写，2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。
我们看到，2023年不少芯片企业节衣缩食，砍资本支出，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美元，同比降幅高达26%，不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。
晶圆代工厂商
三星：资本支出与2022年持平
2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可能暂时回落，不过将在下半年开始复苏，主要集中在HPC和汽车行业。三星将扩大先进节点和产品的比重，如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around(GAA)工艺。目前三星的3nm第一代工艺正在量产，良率稳定，在第一代量产经验的基础上，3nm第二代工艺正在快速推进。届时三星的3nm制程将开始收获订单，例如谷歌的TensorG3和高通骁龙8Gen3芯片组。
在资本支出方面，2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会，三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。
台积电：资本支出略低于去年，估计320~360亿美元
台积电2022年全年实现营收22638.9亿元，同比增长42.6%，净利润1.017万亿元，同比增长70.4%，首度超越万亿元新台币大关。展望2023年，总裁魏哲家预计不含存储的全球芯片产值约衰退4%，芯片代工产业约下滑3%。
至于2023年资本支出方面，台积电1月12日宣布，今年资本支出估计介于320亿美元至360亿美元，略低于去年历史新高363亿美元。台积电预估，今年资本支出约70%用于先进制程技术，约20%用于特殊制程，其余约10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调，将持续投入研发投资，估计今年研发支出将增加两成，去年研发费用占营收比重约7.2%，今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。
英特尔：2023砍掉30亿美元资本支出
英特尔是芯片行业中遭受打击最严重的公司之一，因为其大约一般的收入来自其PC芯片部门。2022年英特尔全年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润为80.14亿美元，较2021年的198.7亿美元暴跌60%，这几乎是是英特尔20多年来最糟糕的年报。而且英特尔CEO基辛格表示，经济的不确定性持续到2023年。
因此，英特尔做出了一系列资本支出调整，包括在2023年通过裁员、推迟建厂计划以及其他一些紧缩措施（如暂停RISC-V计划和网络交换机业务等），来削减30亿美元的资本支出，并且到2025年底减少80亿至100亿美元。
在英特尔核心业务出现疲软之际，它正在扩大晶圆代工规模，目标是2030年前成为全球第二大晶圆代工业者。自转型代工业务以来，英特尔的代工业务在稳步推进。2022年其代工服务同比增长14%，第四季度营收为3.19亿美元，同比增长30%。
综合而言，面对AMD在PCCPU的猛追猛打，以及台积电和三星在晶圆代工领域的压制，2023年和2024年对英特尔来说会非常艰难。下面芯片创新创业公司今年也不会向之前那么赚钱。